電極保護
「湿度による腐食防止コート材」、および「FPC（フレキシブルプリント基板 : Flexible Printed Circuits）の圧着における補強材」として技術を展開
高純度化技術
- 樹脂自体の不純物濃度を極めて低く保つことで、樹脂中に含まれる成分による電極へのアタックを防止することを可能としています
低透湿率化技術
- 樹脂の透湿度を低く抑えることで、湿度環境下においても電極表面の腐食やデンドライトの発生を防止する技術です。銀などの物質におけるマイグレーションの防止にも効果を発揮します
高密着化技術
- 樹脂と電極表面との界面に湿度などが侵入することを防止するため、双方の界面密着力を向上するための技術です
無溶剤
- 無溶剤であるため、環境負荷の軽減に貢献します
技術適用事例：防湿コート剤
工程における短タクト化や狭ピッチ化への対応を進め、プラズマディスプレイなどの量産に欠かせない高機能防湿コート剤として製品化しています。
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