电极保护
作为“防湿防腐蚀涂层材料”以及“FPC（挠性印刷基板）的压接中加固材料”展开技术
高纯度化技术
- 通过将树脂本身的杂质浓度保持得极低，能够防止因树脂中包含的成分对电极造成侵蚀。
低透湿率化技术
- 这是通过将树脂的透湿度抑制得低，在湿度环境下也能够防止出现电极表面腐蚀与枝晶的技术。还能够有效地防止银等物质中的移动。
紧密贴合技术
- 这是为了防止湿气等侵入树脂与电极表面之间的界面，提高两者的界面紧密贴合力的技术。
技术应用事例：防湿涂层剂
推进对工序中的短间歇化与窄间距化的应对，作为等离子显示器等的量产不可或缺的高功能防湿涂层剂进行产品化。
- 相关链接
-